PCB-assemblage
Bijna 15 jaar ervaring in de productie van elektronica
SATECH biedt one-stop PCB-assemblagediensten voor de productie van elektronica, van de inkoop van componenten, PCB-productie, SMT, DIP, PCB-assemblage tot assemblage van eindproducten. Met de superioriteit van grootschalige inkoop (van IC, weerstanden, capaciteit, inductie, diode en audion,enz.) en kwaliteit eerst gevoel, we sluiten contracten met de uitstekende componentenfabrikanten van thuis en aan boord om een partnerschap op lange termijn op te bouwen, dit zorgt voor originele kwaliteit en een stabiel aanbod, gericht op het doorgeven van het voordeel aan onze klanten. We hebben gewerkt voor de klanten uit de VS, Duitsland, Rusland, Jemen, VAE, Japan, Spanje, Frankrijk, Italië, Israël, Iran, Indië, Mexico, Argentinië, Colombia, enz.
Kant-en-klare printplaatassemblageoplossingen
- Snelle ommekeer
- Prototype-/productieondersteuning
- Lege borden » Componenten » Montage
- Snelle online offerte
Sinds het starten in 2003, SATECH is uitgegroeid tot een betrouwbare fabrikant van elektronische contracten (ECM) om te voldoen aan de vraag naar snelle kant-en-klare PCB-assemblageoplossingen. Het maakt niet uit of het een monsterbestelling of een bulkbestelling betreft, we zijn altijd effectief in het beoordelen en analyseren van stuklijsten en technische bestanden, en snel te verkrijgen componenten voor een snelle offerte. Voor de productie- en QC-stappen, Voor iedere facilitair manager en medewerker zijn er een aantal strikte regels en voorschriften en KPI’s beschikbaar. Geen kwaliteit voor jou, geen leven voor ons.
| Vermogen tot productie | PCB-assemblageservice | Faciliteit Lijst |
|---|---|---|
| 4 SMT-verwerkingslijnen | Productie van printplaten (tot 12 lagen, impedantie, HDI, enz.) | Fuji CP8-serie opbouwmachine |
| 3 DIP-verwerkingslijnen | SMT/DIP | Geautomatiseerde soldeerpastaprinter |
| 0201 componenten compleet | ICT (In-circuittest) | 10-zone Reflow-solderen |
| 0.25mm BGA | FCT (Functionele circuittest) | AOI-detector |
| Opbouwmontage 4 miljoen pinnen/dag | BEETJE (Inbrandtest) | Golf solderen |
| DIP 1 miljoen pinnen/dag | Box gebouw | ICT-werkplatform |
Ondersteunde PCB-assemblagemogelijkheden
- THD (Through-hole-apparaat)
- SMT (Opbouwtechnologie)
- SMT & THD gecombineerd
- 2-dubbelzijdige SMT- en THD-montage
- 1 naar 5,000 planken
- Passieve onderdelen, kleinste maat 0201
- Fijne toonhoogte 8 Mil
- BGA, uBGA, QFN, POP- en Zero-Lead-chips
- Connectoren en terminals
- Rollen
- Snij tape
- Buis en lade
- Losse onderdelen en bulk
- Minimale meting: 0.2″x 0,2″ (5mm x 5 mm)
- Grootste afmeting: 15″ x 20″ (381mm x 508 mm)
- Langwerpig
- Ronde
- Sleuven en uitsparingen
- Ingewikkeld en ongebruikelijk
- Stijve FR-4-platen
- Rigid-Flex-platen
- Geleid proces
- Nul-lood (RoHS)
- Gerber RS-274X, 274D, Eagle en AutoCAD’s DXF, DWG
- BOM (Stuklijst) (.xls, .csv, . xlsx)
- zwaartepunt (Pick-N-Place of XY-bestand)
- Visuele inspectie
- Röntgeninspectie
- AOI (Ook gekend als: Geautomatiseerde optische inspectie)
- ICT (oftewel: In-circuittest)
- Functioneel testen
- 1 Naar 5 dagen voor alleen printplaat
- 10 Tot 16 dagen voor een volledige kant-en-klare printkaart
